技術編號：7041824
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了一種；所述聚合物的結構如式（I）所示（I）。本發(fā)明還涉及前述的聚苯乙烯聚合物的制備方法及用途。本發(fā)明的熱交聯聚苯乙烯聚合物首次引入加熱條件下疊氮-炔的成環(huán)反應作為交聯方式，實現了在較低溫度、無金屬催化劑和無添加交聯劑的條件下制備交聯的聚苯乙烯聚合物，制備工藝簡單，所得材料性能優(yōu)異，適合通過溶液法制備各種OFETs器件，應用前景十分廣泛。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種熱交聯的聚苯乙烯絕緣層材料，尤其是一種。背景技術[0002]有機場效應晶體管...
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