技術(shù)編號：7041826
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種半導(dǎo)體模塊，包括具有第一半導(dǎo)體裸片的第一半導(dǎo)體封裝，該第一半導(dǎo)體裸片被設(shè)置在第一包封劑中。在第一包封劑中設(shè)置有開口。包括第二半導(dǎo)體裸片的第二半導(dǎo)體封裝被設(shè)置在第二包封劑中。第二半導(dǎo)體封裝至少部分地被設(shè)置在第一包封劑中的開口之內(nèi)。專利說明[0001]本發(fā)明總體涉及半導(dǎo)體器件，并且更具體而言涉及。背景技術(shù)[0002]半導(dǎo)體器件被用在許多電子應(yīng)用和其它應(yīng)用中。半導(dǎo)體器件包括集成電路或分立器件，該分立器件通過在半導(dǎo)體晶片之上沉積許多類型的材...
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