技術(shù)編號：7042062
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種嵌入式封裝體及其制造方法。該嵌入式封裝體包括芯片，附著至核心層的第一表面；多個凸塊，在芯片的與核心層相反的表面上；及第一絕緣層，包圍核心層、芯片及多個凸塊。第一絕緣層具有設(shè)置在部分的第一絕緣層中以露出多個凸塊的溝槽。專利說明嵌入式封裝體及其制造方法、電子系統(tǒng)、及存儲卡 [0001]本公開的實施例涉及半導(dǎo)體封裝體，更具體涉及嵌入式封裝體、嵌入式封裝體的制造方法、包含嵌入式封裝體的電子系統(tǒng)、及包含此嵌入式封裝體的存儲卡。 背景技術(shù) [...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。