技術(shù)編號(hào):7042476
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種平板型壓接IGBT模塊用接觸式電極結(jié)構(gòu),IGBT模塊包括芯片、DBC、上極板、下極板、電路板、外殼,上極板為發(fā)射極,下極板為集電極,所述電路板與電極連接端子的上端面相接觸,所述電極連接端子為拱橋形,位于外側(cè)的面上設(shè)有通孔,并通過該通孔將電極連接端子固定于外殼上,完成外部電氣引線與IGBT模塊的電氣連接;本發(fā)明的技術(shù)方案解決了平板型壓接IGBT模塊的控制電極引出問題,能夠簡單、方便、準(zhǔn)確、有效的完成平板型壓接IGBT模塊內(nèi)部IGBT芯片控制極...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。