技術(shù)編號(hào):7042836
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)的多個(gè)方面涉及集成電路(IC)管芯引線框封裝。根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例,不銹鋼引線框設(shè)備具有基于聚合物的層,所述基于聚合物的層粘附至不銹鋼和IC管芯封裝兩者,所述不銹鋼在與封裝的IC管芯通信的相應(yīng)表面之間傳導(dǎo)信號(hào)/數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中,所述設(shè)備包括經(jīng)由粘合劑粘附至基于聚合物的層的IC管芯、與用于傳遞信號(hào)/數(shù)據(jù)的不銹鋼引線框相連的引線接合、以及包封IC管芯和引線接合的包封環(huán)氧樹(shù)脂。專利說(shuō)明具有不銹鋼引線框的IC封裝[0001]多個(gè)實(shí)施例的方面涉及集成電路(...
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