技術(shù)編號(hào):7043231
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝的半導(dǎo)體器件包括封裝襯底、位于所述封裝襯底上的半導(dǎo)體管芯、位于所述半導(dǎo)體管芯和封裝襯底上的密封劑以及有基座部分和圍繞所述基座部分的外部部分的散熱器。所述密封劑包括位于所述半導(dǎo)體管芯的周界內(nèi)的開(kāi)口。所述基座部分的底表面面向所述半導(dǎo)體管芯的頂表面,其中所述開(kāi)口的第一部分和所述密封劑的至少一部分位于所述基座部分的所述底表面和所述半導(dǎo)體管芯之間。專(zhuān)利說(shuō)明帶有散熱器的半導(dǎo)體器件組件 [0001]本公開(kāi)通常涉及半導(dǎo)體器件封裝,更具體地說(shuō),涉及具有散熱器的半導(dǎo)...
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