技術(shù)編號：7047037
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及包括半導體本體的半導體部件(特別是功率晶體管)，所述半導體本體具有在所述半導體本體的內(nèi)部區(qū)域中的pn結(jié)和在所述半導體本體的邊緣區(qū)域中的邊緣結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)_2] 相關(guān)申請的交叉引用 本部分繼續(xù)專利申請要求2007年8月3日提交的、順序號為11/833，328的美國專利申請和2006年8月3日提交的、編號為DE 10 2006 036 347.7的德國申請的優(yōu)先權(quán)，這兩件申請都被結(jié)合在此以作參考。具有半導體結(jié)(即pn結(jié))的部件結(jié)構(gòu)存在于雙極...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。