技術編號：7047170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種低含銀量印刷電路板銀漿，由下列重量份的原料制成片狀納米銀粉45-55、微米級鎳粉10-15、納米鋁粉3-5、納米級片狀鋁粉3-5、雙酚A環(huán)氧樹脂13-18、丁基縮水甘油醚3-5、丁醇4-6、甲基溶纖劑3-5、異佛爾酮二胺2-4、松油醇4-7、玻璃粉11-14、環(huán)己酮肟1-2、葡萄籽油1-2；本發(fā)明的銀漿節(jié)約了銀粉的用量，通過搭配使用微米級鎳粉、納米鋁粉、納米級片狀鋁粉，使得導電顆粒間接觸緊密，導電性好；通過使用葡萄籽油，使得金屬粉末在高溫加工過程中不易...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。