技術(shù)編號:7048361
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種無鉛環(huán)保電路板導(dǎo)電銀漿,由下列重量份的原料制成20-30μm銀粉60-70、1-10nm銅粉5-8、玻璃粉8-10、SnO2粉末5-7、40-60nm銀粉5-8、季戊四醇三硬脂酸酯2-4、異佛爾酮4-6、飽和聚酯樹脂EK4103-5、雙酚F環(huán)氧樹脂4-7、水楊酸1-2、聚氨酯樹脂3-5、三烯丙基異氰脲酸酯1-2、微球淀粉1-2、氣相白炭黑1-2、異丁酮4-6、乙醇6-8、丁醇2-4、醋酸丁酯6-8;本發(fā)明的銀漿銀粉用量小,印刷性好,電路板成品率高,導(dǎo)電...
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