技術(shù)編號(hào)：7048612
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種可使鐵氧體微帶隔離器與金屬載片在真空焊接爐中進(jìn)行批量焊接從而提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的焊接用工裝及使用該工裝進(jìn)行焊接的方法。該焊接用工裝包括鐵合金的底座、與底座相配合的不吸磁的定位框、以及用于壓緊待焊的鐵氧體微帶隔離器與金屬載片的永磁件，底座上設(shè)有若干放置金屬載片的容置槽，定位框上對(duì)應(yīng)于容置槽的位置設(shè)有容永磁件下部穿過的通孔。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種混合集成電路，具體涉及。背景技術(shù)[0002]目前，便攜式終端、雷達(dá)等電子產(chǎn)品不斷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。