技術(shù)編號(hào):7050102
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種LED光源封裝方法、LED光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊,其中LED光源封裝方法包括提供集成有LED芯片的基板,所述基板表面具有覆蓋所述LED芯片的填充層;在所述填充層表面印刷覆蓋所述填充層表面的熒光粉圖案,所述熒光粉圖案包括若干第一熒光粉圖案、若干第二熒光粉圖案和若干第三熒光粉圖案,且第一熒光粉圖案、第二熒光粉圖案和第三熒光粉圖案兩兩相鄰排列。本發(fā)明形成的光源封裝結(jié)構(gòu)及光源模塊出光均勻性好且成本低,本發(fā)明的LED光源封裝方法工藝簡(jiǎn)單。專利說明LED光源封裝方...
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