技術(shù)編號：7051253
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于混合封裝的BGA芯片內(nèi)埋的無焊接封裝，其特征在于該封裝包括有機(jī)基板，在有機(jī)基板的上部中心設(shè)有與BGA芯片匹配的安裝腔體，安裝腔體為棱臺狀，至少一個側(cè)面為等腰梯形斜面，等腰梯形斜面與安裝腔體底面的夾角為105-130°，BGA芯片放入安裝腔體后，至少一個側(cè)面留有塑封料流入口，安裝腔體的深度為有機(jī)基板厚度的1/6-1/2，安裝腔體底面設(shè)有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸規(guī)格及數(shù)量與BGA芯片的BGA焊球的尺寸規(guī)格及數(shù)量相匹配，且半球形凹槽的內(nèi)表面...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。