技術(shù)編號：7051255
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種TI-IGBT芯片背面結(jié)構(gòu)的加工方法，屬于微電子。該方法包括圓片正面結(jié)構(gòu)加工完后，在所述圓片的背面注入P型摻雜；對所述圓片的背面涂光刻膠，然后根據(jù)背面掩膜板對圓片的背面光刻膠劃分不同區(qū)域依次進(jìn)行曝光。掩膜板圖形包含有多個(gè)圖形單元，圖形單元平移對稱地排列；控制曝光區(qū)域間的相對位置，使整個(gè)圓片的曝光圖形基于圖形單元連續(xù)并平移對稱；顯影后對所述圓片的背面注入N型摻雜，然后將背面光刻膠去除，最終退火激活摻雜后進(jìn)行背面金屬化。本發(fā)明可以使不同電壓及電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。