技術(shù)編號:7051636
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是X波段低損耗高隔離度封裝結(jié)構(gòu),包括四層陶瓷,A外部側(cè)印地CY1、B外部側(cè)印地CY2、內(nèi)部上層地面G1、內(nèi)部中層地面G2、內(nèi)部底層地面G3、通孔VIA;其中第一層的底層是射頻輸入端口RFIN采用的微帶線,第二層的頂層是射頻輸出端口RFOUT采用的帶狀線,第三層和第四層是內(nèi)部腔體Q,其中第四層的頂層是焊環(huán)H;設(shè)計整體尺寸為3mm×3mm×0.8mm,采用了介電常數(shù)為9.2的陶瓷材料,在整個X波段內(nèi)最大的插入損耗僅為0.21dB,隔離度大于50dB。本發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。