技術(shù)編號：7052120
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種布線基板。本發(fā)明的布線基板(10a)在芯板層(1a)的至少一個(gè)面具備絕緣基板(1)，其層疊了具有過孔(8)的至少1層的絕緣層(1b)；過孔導(dǎo)體(2b)，其形成于所述過孔(8)內(nèi)，由低電阻材料構(gòu)成；和連接焊盤，其形成于所述絕緣層(1b)的表面，且由薄膜電阻體層(3a)構(gòu)成，該薄膜電阻體層(3a)由高電阻材料構(gòu)成，將所述薄膜電阻體層(3a)披覆為覆蓋所述過孔導(dǎo)體(2b)及其周圍的所述絕緣層1b。專利說明布線基板 [0001]本發(fā)明涉及用于搭...
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