技術(shù)編號：7052158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種電路板蓋板，由絕緣墊片一側(cè)面上設(shè)置金屬導(dǎo)體片組成，所述絕緣墊片另一側(cè)面上設(shè)有一塊以上的金屬連接片，金屬連接片與金屬導(dǎo)體片無接觸。利用絕緣墊片一側(cè)面金屬導(dǎo)體片連接晶體芯片，另一側(cè)面通過其四角的金屬連接片焊接電路板，能有效提高墊片分別與晶體芯片、電路板間的焊接性能，從而實現(xiàn)晶體芯片穩(wěn)定焊接于電路板上，其結(jié)構(gòu)簡單，晶體芯片與電路板的焊接穩(wěn)定、牢靠，保護(hù)其不受化學(xué)腐蝕，延長設(shè)備使用壽命，便于提高晶體芯片的工作性能.同時絕緣墊片具有耐高溫、耐腐蝕、耐...
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