技術(shù)編號(hào):7055206
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種具有地形玻璃護(hù)層的LED芯片封裝,地形玻璃護(hù)層用于增強(qiáng)散熱的效果。另外,可以設(shè)置一個(gè)筒狀反射壁,用以圍繞LED芯片,反射LED芯片的光線至前方;地形玻璃護(hù)層可以進(jìn)一步延伸涂布,覆蓋到筒狀反射壁的內(nèi)壁面,更提高散熱效果。玻璃護(hù)層面積愈大,傳導(dǎo)熱量愈多,使得LED芯片封裝產(chǎn)品的散熱效果愈好。本發(fā)明具有地形玻璃護(hù)層的LED芯片封裝,因?yàn)榫哂休^高的散熱效率,比起傳統(tǒng)的LED芯片而言,本發(fā)明具有地形玻璃護(hù)層的LED芯片封裝具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命。專利說明...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。