技術(shù)編號：7055993
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及用于在導(dǎo)電材料層之間連結(jié)的連結(jié)電極、制造該連結(jié)電極的方法、包括該連結(jié)電極的半導(dǎo)體器件、以及制造包括該連結(jié)電極的半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件或類似器件的層狀結(jié)構(gòu)中，實施了金屬電極三維 連結(jié)。例如，日本專利早期公開No. 2006-191081中公開了這種技木。在金屬電極的三維連結(jié)中，實施了使得諸如電極墊或柱塞(plug)的導(dǎo)電材料層彼此接觸以彼此電連接的電極連結(jié)。發(fā)明內(nèi)容在以上描述的電極連結(jié)中，需要提高連接可靠性。因此提供了ー種具有較高的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。