技術(shù)編號：7056038
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種防爆的半導(dǎo)體模塊。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊(100)，其具有載體(2)、安裝在所述載體(2)之上的至少一個半導(dǎo)體芯片(1)、金屬絲(4)、模塊殼體(7)以及第一消聲裝置(8)。所述模塊殼體(7)具有殼體側(cè)壁(71)，所述金屬絲(4)被設(shè)置在所述模塊殼體(7)之中；并且所述第一消聲裝置(8)的至少一個分段被設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片(1)和所述殼體側(cè)壁(71)之間。專利說明一種防爆的半導(dǎo)體模塊 [0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊。 背景技術(shù) [00...
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