技術(shù)編號(hào):7056153
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種薄型封裝基板的制作工藝,其特征是,包括以下步驟(1)在支撐板正反面固定銅箔層,銅箔層包括支撐銅箔和超薄銅箔,支撐銅箔與支撐板接觸;(2)在超薄銅箔表面制作第一外層線路圖形;(3)在第一外層線路圖形表面壓合半固化片,得到介質(zhì)層;(4)在介質(zhì)層上制作導(dǎo)通盲孔,導(dǎo)通盲孔金屬化并生成金屬層;(5)蝕刻金屬層得到內(nèi)層線路圖形;(6)重復(fù)步驟(3)~(5),得到所需的介質(zhì)層、內(nèi)層線路圖形和第二外層線路圖形;(7)將超薄銅箔從支撐銅箔上剝離下來(lái)、除去超薄銅...
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