技術(shù)編號:7056939
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件,具體涉及使用。本發(fā)明的銅互連的結(jié)構(gòu)包括至少一條金屬導(dǎo)線,以及位于所述金屬導(dǎo)線之下的絕緣體支撐結(jié)構(gòu);并且,在多條金屬導(dǎo)線之間有多孔低介電常數(shù)介質(zhì);在絕緣體支撐結(jié)構(gòu)之間也有多孔低介電常數(shù)介質(zhì)。采用銅互連與氣隙結(jié)合起來降低電容,用特定支撐結(jié)構(gòu)來支撐銅導(dǎo)線以在去除介質(zhì)后維持銅導(dǎo)線的形狀。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)全氣隙結(jié)構(gòu)而不使銅導(dǎo)線短路或斷路并且可實(shí)現(xiàn)較長導(dǎo)線的全氣隙結(jié)構(gòu),使RC延遲減小。專利說明 [0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件,具體涉及使用。...
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