技術(shù)編號：7059192
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路結(jié)構(gòu)和電池結(jié)構(gòu)。根據(jù)各種實施例，一種集成電路結(jié)構(gòu)可以包含電子電路，被布置在載體的表面上；以及固態(tài)電解質(zhì)電池，被至少部分地布置在該載體內(nèi)，其中在載體內(nèi)布置的固態(tài)電解質(zhì)電池的至少部分沿著與該載體的表面平行的方向與電子電路重疊。專利說明集成電路結(jié)構(gòu)和電池結(jié)構(gòu) [0001 ] 各種實施例大體涉及集成電路結(jié)構(gòu)和電池結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002]在半導(dǎo)體工業(yè)中，各種工藝被利用來制造電子器件，諸如集成電路、存儲器芯片、傳感器等。除了這個之外，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。