技術(shù)編號：7060112
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，包括以下步驟a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金屬焊片(3)；b、采用平行點焊的方式，將金屬線(4)與外引線柱(5)焊接；c、采用平行點焊的方式，將金屬線(4)與基板上的金屬焊片(3)焊接。本發(fā)明實現(xiàn)了厚膜混合集成電路的粗絲外引線點焊互連，避免了助焊劑和焊錫的使用，引線與外引線柱之間通過金屬間相融所形成的結(jié)合強度更高，相比傳統(tǒng)外引線焊接互連技術(shù)具有綠色、簡潔、耐高溫的優(yōu)點。專利說明 [0001]本發(fā)明屬于厚膜混合集成電路，特別涉及。 背...
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