技術(shù)編號(hào)：7061891
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供能形成基板粘附性、低體積電阻率、深部金屬性優(yōu)良的金屬銅膜和金屬銅圖案的液狀組合物。其含有銅氧化物、和金屬狀的過(guò)渡金屬或合金或者包含金屬元素的過(guò)渡金屬配合物、及25℃下的蒸氣壓小于1.34×103Pa的溶劑，所述銅氧化物、和金屬狀的過(guò)渡金屬或合金或者包含金屬元素的過(guò)渡金屬配合物被分散為其平均分散粒徑成為500nm以下且最大分散粒徑成為2μm以下，所述銅氧化物的含量相對(duì)于所述銅氧化物、和金屬狀的過(guò)渡金屬或合金或者包含金屬元素的過(guò)渡金屬配合物、及溶劑的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。