技術(shù)編號：7064441
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了。所述封裝結(jié)構(gòu)包括正極管舌、負極管舌、環(huán)氧樹脂透鏡；半導(dǎo)體激光器芯片的負極通過焊料粘結(jié)在負極管舌上，芯片與負極管舌平行；所述半導(dǎo)體激光器芯片的正極通過金線與正極管舌相連；所述正極管舌和負極管舌由所述環(huán)氧樹脂透鏡所封裝，所述正極管舌和負極管舌作為所述半導(dǎo)體激光器的正極引腳和負極引腳自所述環(huán)氧樹脂透鏡引出。本發(fā)明具有封裝結(jié)構(gòu)簡單、封裝工藝簡化、成本低、可靠性好等優(yōu)點。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器的封裝技術(shù)，具體涉及，適用于Ga...
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