技術(shù)編號：7064853
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文所討論的實(shí)施方案涉及。背景技術(shù)用于通過倒裝芯片接合來將半導(dǎo)體元件安裝在電路板等之上的方法的示例包括用于焊接半導(dǎo)體元件的方法、將導(dǎo)電粒子夾在電極端子之間以使電極端子相互接觸并且用樹脂固定以進(jìn)行耦接的方法、以及類似的方法。例如，當(dāng)電極之間的間距細(xì)微時(shí)，半導(dǎo)體元件的焊接可能困難。當(dāng)半導(dǎo)體元件薄時(shí)，將連接處固定以減少翹曲直至冷卻結(jié)束，由此可能増加處理時(shí)間。 通過將導(dǎo)電粒子分散在膜狀絕緣樹脂中而制備的各向異性導(dǎo)電膜用于耦接特定的半導(dǎo)體元件如用于液晶顯示裝置(LC...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。