技術(shù)編號：7064868
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明基本上涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地來說，涉及用于較薄管芯處理的方法和>J-U裝直。背景技術(shù)對于先進(jìn)的電子電路，尤其對于在半導(dǎo)體工業(yè)中作為集成電路(“1C”)所制造的電路的通用要求是使用傳送用于各種操作的集成電路管芯的裝置。例如，對于設(shè)置在電子終端上的具有焊料凸塊或焊料球連接件的管芯來說，將該焊料凸塊或焊料球連接件配置為將在集成電路管芯中的電路連接至外部連接件，實施助焊劑操作。該操作需要在作為液體·所提供的焊料焊劑的頂部處拾取(Pick up)和設(shè)置...
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