技術(shù)編號(hào)：7065749
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，屬于半導(dǎo)體封裝。所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有開口（2），所述開口（2）上方設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）正面設(shè)置一層透明保護(hù)膠（5），所述透明保護(hù)膠（5）內(nèi)設(shè)置有凸塊（4），所述芯片（3）通過凸塊（4）與基板（1）電性連接，所述芯片（3）周圍填充有塑封料（6）。本發(fā)明一種，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進(jìn)行透明膠涂覆，能夠解決傳統(tǒng)方式在貼片過程中芯片下方空氣膨脹的問題和基板成本高的問題。專利說明 [00...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。