技術(shù)編號(hào)：7066134
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種IGBT深溝槽光刻工藝，屬于微電子領(lǐng)域。本發(fā)明為解決深溝槽底部圖形刻蝕不充分等問題，提供一種IGBT深溝槽光刻工藝，依次包括以下步驟(1)在襯底表面和深溝槽內(nèi)涂上有機(jī)材料，有機(jī)材料不溶于顯影液，且能被刻蝕；(2)除去襯底表面的有機(jī)材料，使剩余的有機(jī)材料填充在深溝槽內(nèi)；(3)在襯底表面和有機(jī)材料表面涂上光刻膠；(4)使光刻膠曝光；(5)用顯影液除去位于深溝槽上方的光刻膠；(6)對深溝槽內(nèi)的有機(jī)材料及深溝槽底部的晶圓進(jìn)行刻蝕；(7)除去襯底表面的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。