技術(shù)編號：7069273
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及從由多個裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的。背景技術(shù)目前，作為從由多個裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的，有例如專利文獻I公開的電子零件拾取裝置及拾取方法。 該拾取裝置及拾取方法擴大拍攝裝置的視場尺寸對半導(dǎo)體晶圓的圖像進行拍攝，求出根據(jù)拍攝的圖像拾取半導(dǎo)體芯片時的起點的拾取起點。之后，對縮小拍攝裝置的視場尺寸求出的拾取起點的半導(dǎo)體芯片進行拍攝，根據(jù)拍攝的圖像求出半導(dǎo)體芯片的位置。而且，基于求出的位置，拾取半導(dǎo)體芯片安裝于基板。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。