技術(shù)編號：7069944
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，包括框架本體，框架本體上設(shè)有框架孔，框架孔內(nèi)填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。本實用新型的有益效果在于，使得凸模加工簡單，成本低廉；維護簡單，不用擔(dān)心凸模磨損；長時間使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用購買配件，降低維護及配件損耗成本；打膠效果好，框架上沒有廢膠殘留，為后續(xù)電鍍、打標(biāo)、切筋等創(chuàng)造了良好條件。專利說明 一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)[0001 ] 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)...
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