技術(shù)編號(hào)：7071875
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊及照明裝置。實(shí)施方式的發(fā)光模塊包括基板、半導(dǎo)體發(fā)光元件、電子零件、第一焊墊、以及第二焊墊。第一焊墊設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝半導(dǎo)體發(fā)光元件。第二焊墊設(shè)置在基板上，表面由金屬膜覆蓋，封裝電子零件。半導(dǎo)體發(fā)光元件線接合于由金屬膜覆蓋的第一焊墊上。電子零件利用焊料而接合于由金屬膜覆蓋的第二焊墊上。覆蓋第一焊墊的金屬膜為密度比覆蓋第二焊墊的金屬膜低的膜構(gòu)造。本實(shí)用新型可防止發(fā)光效率的降低并且防止零件的剝離。專(zhuān)利說(shuō)明發(fā)光模塊及照明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。