技術(shù)編號(hào)：7075599
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內(nèi)安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設(shè)有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接。本實(shí)用新型通過對(duì)LED芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，導(dǎo)熱率更高，電流擴(kuò)散更快。專利說明一種采用倒裝芯片...
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