技術(shù)編號(hào):7075792
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種貼片式二極管,包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和黑膠層,所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳,第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳,所述二極管芯片的一面通過錫膏與第一引線框架的第一貼片基島焊接連接;所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極管芯片封裝在黑膠層內(nèi);其創(chuàng)新點(diǎn)在于所述第二引線框架的第二貼片基島有多個(gè)有間距分開布置的凸點(diǎn),二極管芯片的另一面通過錫膏與第二貼片基島有與多個(gè)凸點(diǎn)的一面焊接連接,且...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。