技術編號：7075982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種陶瓷熱敏電阻的新型制造方法。背景技術對于一般陶瓷的微細結構制備，目前主要有三種完全不同的途徑可以獲得。第一種是對陶瓷進行切割和壓片等為代表的機械工藝或化學刻蝕工藝，第二種是利用陶瓷粉末加工成型的注射和失模技術，第三種是通過物理化學生長的方法。在一般的實驗中，無論采取哪一種切割工藝(包括刀片切割、超聲波切割、激光切割和疊片切割等)，要想實現厚度 20 μ m以下的紅外探測器陶瓷熱敏電阻薄片的制備，已經非常困難；而且尺寸越小，加工的成品率越低。雖...
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