技術(shù)編號：7076152
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種密封環(huán)結(jié)構(gòu)，至少包括一層金屬層，所述密封環(huán)結(jié)構(gòu)的頂層金屬層至少包括一圈多邊形的密封環(huán)；所述密封環(huán)每一條邊包括至少兩條縱向平行排列的金屬線，且相鄰兩條金屬線之間形成有若干間隔排列的金屬塊。所述金屬塊可以為平行排列的橫桿，也可以是與芯片內(nèi)部金屬焊盤相同的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型密封環(huán)結(jié)構(gòu)的頂層金屬采用新的圖形設(shè)計，在不犧牲密封環(huán)密封性能的前提下，通過改變密封環(huán)的形狀和布局，將密封環(huán)分散為多個小尺寸的部件，該部件與芯片區(qū)域的焊盤尺寸接近，從而解決了化學(xué)...
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