技術(shù)編號：7078580
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種SMT貼片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點膠裝置、將芯片裸片移動并放置于已刷好焊膏的基板框架上的貼片裝置和進行后續(xù)封裝的封裝裝置，劃片裝置與點膠裝置相連，貼片裝置分別與劃片裝置和點膠裝置相連，封裝裝置與貼片裝置相連。本實用新型的技術(shù)方案采用刷焊膏的點膠裝置直接與貼片裝置相連貼片，將傳統(tǒng)封裝工藝中的裝片機和焊線機將去除，減小了使用設備，且傳統(tǒng)SMT中的泛用貼片機不再使用，只采用高速貼片機，具...
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