技術編號：7079485
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及LED芯片封裝加工，尤其涉及一種SMD?LED平板支架結構和LED芯片，包括金屬基板，在所述金屬基板固定LED晶片的位置開設一凹坑，所述凹坑的坑深為0.05-0.2mm、坑底面積為0.3-5.5mm2。所述LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度淺、底面積小，灌封該凹坑的膠量比灌封傳統(tǒng)SMD?LED碗杯支架的膠量消耗少，灌封該平板支架結構時不易出現(xiàn)膠面偏移現(xiàn)象。凹坑的側壁為金屬材質，金屬材質側壁的光反射能力比傳統(tǒng)SMD?LED碗杯支架的PPA材質...
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