技術(shù)編號(hào):7081413
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種。背景技術(shù)嵌入式動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展使得大容量動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(DRAM)在目前的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC)中應(yīng)用的非常普遍。大容量嵌入式動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(EDRAM)只能通過(guò)嵌入技術(shù)來(lái)改善SOC 的帶寬以及降低SOC的功耗。傳統(tǒng)的嵌入式動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的每個(gè)存儲(chǔ)單元除了包括晶體管之外,還包括一個(gè)深溝槽電容器結(jié)構(gòu),電容器的深溝槽使得存儲(chǔ)單元的高度比其寬度大很多, 造成制造工藝?yán)щy。此外,嵌入式動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的制作工藝與CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。