技術編號：7081584
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開了一種倒裝芯片的錫膏共晶結構，該結構包括正極金屬支架、負極金屬支架和LED芯片，正極金屬支架與負極金屬支架之間通過絕緣區(qū)隔離后形成金屬倒裝支架體，金屬倒裝支架體向下內嵌凹有一成型腔，LED芯片的正電極和負電極均朝向下，LED芯片倒裝在該成型腔內，且LED芯片的正電極通過錫膏共晶在正極金屬支架上，LED芯片的負電極通過錫膏共晶在負極金屬支架上；成型腔內注塑環(huán)氧樹脂膠后LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內。本實用新型采用倒裝共晶方式不僅有效避免因焊液流...
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