技術(shù)編號：7082361
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種雙面半導(dǎo)體器件的QFN封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片及與其對接的框架，所述芯片在其與框架的接觸面的側(cè)邊緣設(shè)有寬槽，在寬槽表面覆蓋有玻璃鈍化層；所述框架在其與芯片寬槽的內(nèi)邊對應(yīng)的位置開有一定寬度的溢流槽；芯片和框架通過導(dǎo)電膠粘合，過量的導(dǎo)電膠置于溢流槽中。本實用新型在芯片上設(shè)置寬槽結(jié)構(gòu)，在框架上設(shè)置溢流槽結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電膠在溢料時會流入溢流槽，有效的防止了導(dǎo)電膠溢料時的短路問題；本實用新型的導(dǎo)電膠選擇型號為京瓷2815A，在雙面半導(dǎo)體器件為功率器件時，也能...
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