技術(shù)編號：7085370
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種小體積熱壓敏電阻器及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，包括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片重疊，在壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片的內(nèi)側(cè)之間設(shè)有公共端引腳，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片通過公共端引腳焊接為一體；在壓敏電阻芯片的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳，在熱敏電阻芯片的外側(cè)連接有熱敏端引腳；在括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層。本實(shí)用新型所有引腳均采用片狀結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品的引腳不易變形，解決了包封料容易掉渣...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。