技術編號：7086239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型提供一種晶片封裝體，包括一半導體基底，具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面；一介電層，位于半導體基底的第一表面上，其中介電層包括一開口，開口露出一導電墊；一側邊凹陷，至少位于半導體基底的一第一側邊，且由第一表面朝第二表面延伸；一上凹陷，至少位于導電墊外側的介電層的一側邊；一導線，電性連接導電墊，且延伸至上凹陷及側邊凹陷。本實用新型不僅能夠有效降低晶片封裝體的整體尺寸，還可增加晶片封裝體的輸出信號的布局彈性。專利說明晶片封裝體 [000...
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