技術(shù)編號：7093813
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種半導(dǎo)體組件，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板沿上下方向間隔開設(shè)置，第一基板和第二基板上分別設(shè)有第一主電極和第二主電極；半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片設(shè)在第一基板和/或第二基板上且位于第一基板和第二基板之間；金屬塊，金屬塊的一側(cè)與半導(dǎo)體芯片相連，另一側(cè)與第一基板或第二基板相連；多個信號電極，第一主電極和第二主電極與第一基板和第二基板之間、半導(dǎo)體芯片與第一基板或第二基板之間、金屬塊與半導(dǎo)體芯片和第一基板或第二基板之間、信號電極與第一基板和...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。