技術(shù)編號：7094217
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種高導(dǎo)熱DAF膜封裝件，以解決目前軟焊料和粘片膠用在超小超薄芯片存在的對于堆疊封裝無法使用問題。該封裝件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一膠面、第二膠面和中間層高導(dǎo)熱樹脂層組成，第一膠面與芯片粘接。隨著半導(dǎo)體功率器件市場需求的發(fā)展，超小、超薄芯片，3D堆疊小外形高集成度封裝是發(fā)展的趨勢。尤其功率器件其大功率、高熱量特點(diǎn)造就高導(dǎo)熱的軟焊料、樹脂膠一直無法被取代。本實(shí)用新型可適用于功率器件小芯片級3D堆疊封裝領(lǐng)域，通過重新優(yōu)化設(shè)計(jì)DAF膜，在...
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