技術(shù)編號：7095218
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子，具體涉及一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于芯片和印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，印制電路板上設(shè)有用于連接芯片的接地焊盤，接地焊盤上設(shè)有至少一個金屬通孔，印制電路板上與接地焊盤相背的面露出銅箔區(qū)，金屬通孔聯(lián)通接地焊盤和銅箔區(qū)。本實用新型不額外增加成本，通過改變芯片散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)計簡單，操作方便，散熱效果更為明顯。專利說明一種芯片散熱結(jié)構(gòu) [0001]本實用新型涉及電子，具體涉及一種芯片散熱結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002]電子消費類產(chǎn)品外觀越來越小型化和輕...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。