技術編號：7097594
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型實施例提供一種半導體裝置和電子設備，該半導體裝置包括金屬板；引線框，設置于所述金屬板上，在所述引線框上設置有半導體元件；基板，設置于所述金屬板上，在所述基板上設置有半導體元件；以及樹脂封裝體，對所述金屬板、引線框、基板以及半導體元件進行樹脂封裝；其特征在于，所述引線框的與所述基板相對的面為傾斜面，所述基板的與所述引線框相對的面為傾斜面，所述引線框的傾斜面和所述基板的傾斜面朝相同的方向傾斜。根據(jù)本實用新型實施例，安裝時基板與引線框抵接，從而通過斜面...
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