技術(shù)編號:7097604
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。新型橋堆。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,加工方便,提高產(chǎn)品可靠性的新型橋堆。包括封裝體和置于封裝體內(nèi)的四個芯片、四個框架以及三根跳線,四個所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置,所述跳線分別連接芯片和框架,使得四個框架形成整體;四個所述框架伸出所述封裝體,形成四個引腳。本實用新型在加工中,四個芯片通過三根跳線相連,在產(chǎn)品功能沒有變更的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,四個芯片的P面向上,在后續(xù)加工中,使得使用超聲波打絲的工藝成為可能,為進一步降低成本,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。