技術(shù)編號(hào)：7098996
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及集成電路的芯片封裝技術(shù)，尤其涉及一種電源轉(zhuǎn)換芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前集成電路的發(fā)展非常快速，特別是在對(duì)于集成電路芯片微型化的趨勢(shì)方面有著顯著的進(jìn)步，集成電路芯片功能需求日趨多樣化，管芯的制程也愈趨嚴(yán)謹(jǐn)，特別是大功率電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)生的熱量不斷增加，所以我們需要一種新的封裝結(jié)構(gòu)，不僅能有較小的封、裝體積，還能迅速有效地散出熱量，避免因集成電路芯片過(guò)熱導(dǎo)致芯片及硬件電路的損壞。圖I是目前較為常用的一種電源轉(zhuǎn)換芯片的多芯片封...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。