技術(shù)編號(hào)：7099353
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本揭示內(nèi)容大體有關(guān)于精密半導(dǎo)體裝置的制造，且更特別的是，有關(guān)用于集成電路裝置的新穎晶粒密封件。背景技術(shù)集成電路裝置，例如微處理器、記憶體芯片、特殊應(yīng)用集成電路等等，一般是用許多加工操作制造于半導(dǎo)電襯底或晶圓上，例如沉積、蝕刻、熱處理，研磨等等，直到裝置完成。單一集成電路裝置的制作通常涉及數(shù)百萬個(gè)半導(dǎo)體裝置的形成，例如晶體管、電阻器、電容器及其類似者。制作加工也涉及在多個(gè)絕緣材料層中許多層次導(dǎo)線及插塞的形成使得電子信號(hào)能夠傳輸進(jìn)出集成電路裝置。圖IA為可形成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。